简历编号：1417****9193 最后更新时间：2014-12-05 20:51
李****
10 年工作经验 | 大专 | CET-4 | 男 | 34岁(1980年08月25日) 目前所在地：广东省/深圳市 户口所在地：浙江省/丽水市 隐藏联系方式 目前岗位：生产制造类--制程工程师/制造工程师(ME) 毕业院校：广东外语外贸大学 目前行业：通信/光通讯 专业：英语

求职意向

意向行业：照明/LED,通信/光通讯,激光/光学

意向岗位：工艺工程师,销售工程师,生产项目工程师,制程工程师/制造工程师(ME),品质工程师(QA/QC工程师)

意向地区：上海市,浙江省,深圳市

可到岗时间： 一周以内

期望月薪：面议

技能专长

(1) 有丰富的光盘自动化生产和光通讯行业封装（电阻焊接，激光焊接工艺）的工作经验； (2) 熟悉应用SPC, PFMEA, DOE and PCP 等工艺分析方法； (3) 多年外企工作经验，熟练精益生产和质量控制；

工作经验

奥兰****有限公司 （5年10月） 2008年07月至2014年04月 | 工艺工程师 | 月薪：保密 工作描述 工作周期: Jul 2008 – Apr 2014 部门: 工程部 职位: 工艺工程师 II 工作职责: 1.负责可调谐光通讯产品的封装(邦线，贴片，电阻焊接，激光焊接等)制造工艺； 2.负责产量的提升，夹具设计和工艺能力的提升； 3.工艺验证，统计过程控制的维护，操作文件的制定与更新，质量和成本的控制； 4.在线失效分析，相关自动化设备故障的处理与维护； 5.协助工程样品的试样和新产品的验证； 6.提供工程支持解决新产品导入阶段的工艺及材料相关的问题； 7.培训在线技术员和操作员，引导精益生产。 工作业绩: (1) 设计手动点焊装置为ROSA和TOSA 的生产直通率提高了~15%； (2) 改进惰性气体填充系统的防出错功能，提高了生产产能及降低了惰性气体50%的消耗量； (3) 参与了光通讯器件中氢气去除的新工艺开发，解决了芯片加速老化的问题； (4) 新工艺的开发解决了TXFP封装过程中的焊接飞溅问题赢得了公司2011年度的项目银奖； (5) 从深圳到马来西亚的海外生产线的转移，搭建生产线及工艺技术培训在2012到2014年间； 深圳****有限公司 （5年3月） 2003年04月至2008年06月 | 工艺工程师 | 月薪：保密 工作描述 公司概况: 数字光盘制造行业 --- 国企 工作周期: Apr 2003 – June 2008 部门: 工程部 职位: 工艺工程师 工作职责: 1.负责DVD-R, CD-R 的制造工艺和生产控制； 2.负责真空磁控溅射镀膜，Hama-techSteag(德国) 住友，先锋（日本）等注塑机型的工艺调试和设备维护保养； 3.负责母盘和模具的安装调试及再循环利用。 工作业绩: (1) 优化涂布工艺提高生产合格率~5%； (2) 母盘的回收利用工艺。 ASM****有限公司 （5年2月） 1998年03月至2003年04月 | 生产技术员 | 月薪：保密 工作描述 工作周期: Mar 1998 – Apr 2003. 部门: 生产部 职位: 技术员 工作职责: 在此期间负责多种半导体自动化制造设备的装配如：切筋成型，塑封，烤箱，绑线，激光打标等机型。 负责先进半导体制造设备的调校及测试工作。

自我评价

(1) 细心，自我激励及解决工程问题的能力； (2) 团队精神和能面对不同的工作挑战。

教育背景

2004-09至2007-07 | 广东****大学 | 英语 | 大专 主修专业：英语 1996-09至1999-07 | 浙江****学校 | 电子电工 | 中技 主修专业：电子电工，机械制图等

语言能力与技巧
英语水平：CET-4	计算机水平：一般