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简历编号:1392****776
最后更新时间:2014-08-25 10:05 |
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黄**** | ||||||||||||||||||||
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求职意向 |
意向行业:照明/LED |
意向岗位:技术总监/总工程师,研发经理/技术主管,生产总监/厂长 |
意向地区:浙江省,福建省,江西省,广东省 |
可到岗时间: 一个月内 |
期望月薪:面议 |
技能专长 |
对LED封装技术、研发、生产比较熟悉,对应用照明产品也有一定的了解。 做事负责认真。 |
工作经验 | ||||||||||||
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自我评价 |
我05年7月大专毕业后就进入一家台资Led封装工厂担任设备维修工作,一年半后升至设备部课长,于10年10月离职。之后进入一家新成立的光电照明工厂担任封装经理,负责前期的建厂和产线规划工作,工厂建设好后,主要负责应用和封装的生产工作。主要特点如下; 1、熟悉封装无尘室技术要点; 2、熟悉Led封装设备和产线规划; 3、精通Led封装和应用产品的工艺标准、生产流程; 4、擅长流程化、标准化、制度化建设;熟悉ISO9000质量管理体系; 5.具备较强的现场管理、成本管理、以及计划协调与管控能力; 6.具有现代企业管理理念,思路清晰,能有效的激发团队的活力和激情; 7.有强烈的敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。 目前拥有:一种LED光源的封装方法 一种白光LED光源的封装方法 一种可调色温和显色指数及亮度的LED光源的封装方法 一种360°发光角度的LED封装方法 四篇LED封装的发明专利在审查阶段。 |
教育背景 | ||||
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语言能力与技巧 | |
英语水平:CET-3 | 计算机水平:一般 |