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简历编号:141****69983
最后更新时间:2014-09-23 16:10
邓****
7 年工作经验 | 本科 | CET-4 | 男 | 31岁(1983年02月21日)
目前所在地:广东省/深圳市 户口所在地:湖南省/衡阳市
隐藏联系方式
目前岗位:技术研发类--工艺工程师 毕业院校:郑州大学
目前行业:电子/电源/微电子 专业:化学工程与工艺


求职意向
意向行业:通信/光通讯,电子/电源/微电子
意向岗位:工艺工程师
意向地区:深圳市
可到岗时间: 一周以内
期望月薪:面议

技能专长
1.过国家英语四级,听说读写熟练。
2.国家计算机等级考试二级,能够熟练运用office办公软件。
3.熟练使用CAD等工程绘图软件

工作经验
深圳****有限公司 (3年8月)
2011年06月至今 | 镀膜工程师 | 月薪:保密
工作描述
工作描述:本人精通多类薄膜的磁控溅射沉积技术,例如:ITO和AR薄膜。熟悉国产线和日本爱发科的真空设备操作及利用开发。在公司主要负责与磁控溅射镀膜相关的技术工作,包括为公司项目提供光电薄膜的技术研发支持。2012年公司公司全面引进OGS触摸屏项目后,主要负责ITO镀膜工艺。
1.协调组建样品开发团队,根据客户的样品制定出合适的工艺,同时与品控等部门相互配合完成打样。
2.客户需求的新技术、新制程和新材料的开发验证。
3.协调各部门共同解决新产品开发阶段的工艺及品质问题,以确保量产后产品的稳定性。
4.解决在生产中出现的各种异常问题。
例如:产品工艺方面:金属装饰镀膜、OGS触摸玻璃BM高低温镀ITO工艺、消影ITO镀膜工艺、高阻ITO镀膜工艺、手机摄像头镜片镀AR、AF工艺,NCVM工艺、Mo/Al/Mo薄膜工艺。设备改进方面:镀二氧化硅由过氧态改为speed flow控制,异常解决:例如镀ITO膜黑边问题等等。
深圳****有限公司 (2年9月)
2008年07月至2011年04月 | 工艺研发工程师 | 月薪:保密
工作描述
1.SMT用电铸模板的研发,此电铸模板制作工艺为国内新型SMT模板制作工艺
2.研发电铸镍及电铸镍铁合金SMT模板,完善制作工艺;包括工艺流程及工艺参数
3.熟悉电镀产品的沉铜,全板电镀,蚀刻,外层图形曝光,显影工艺及相应设备;并同时具有改善制程能力,改善制程品质,提升产品良率的能力
4.熟悉QOS质量管理体系,及各种品质管理方法并能熟练运用
5.能够独立编写制程相关文件,并组织对员工进行培训

自我评价
本人热情开朗,有一定的组织与管理能力,善于与人沟通,具有良好的团队协作能力,专业知识扎实,工作务实,勤奋, 有责任心。

教育背景
2003-09至2007-09 | 郑州****大学 | 化学工程与工艺 | 本科
主要学习化学基础、化工单元操作、化学反应工程、化工工艺与过程、化工优化与模拟等化工基本原理、研究方法和管理知识,受到化学与实验技能、工程制图能力、工艺设计方法、电子与电工技术、计算机应用、外语能力、科学研究方法的基本训练。初步掌握一门外语,能比较顺利的阅读本专业的外文书刊,具有听、说、写的基础。具有对现有企业的生产过程进行模拟优化、革新改造,对新过程进行开发设计和对新产品进行研制的基本能力。

语言能力与技巧
英语水平:CET-4 计算机水平:一般