简历编号：1416****7790 最后更新时间：2014-11-27 08:56
赵****
3 年工作经验 | 本科 | CET-4 | 男 | 27岁(1987年12月23日) 目前所在地：陕西省/西安市 户口所在地：陕西省/西安市 隐藏联系方式 目前岗位：技术研发类--工艺工程师 毕业院校：西安电子科技大学长安学院 目前行业：工控/自动化 专业：微电子学

求职意向

意向行业：通信/光通讯,电子/电源/微电子,工控/自动化,计算机软硬件及服务,安防

意向岗位：工艺工程师,生产经理/车间主任,生产主管/督导/领班/组长

意向地区：西安市

可到岗时间： 一周以内

期望月薪：7000

技能专长

精通单板、整机电子产品工艺设计要求，具有丰富的异常处理能力。

工作经验

西安****限公司 （3年7月） 2011年07月至今 | 研发工艺工程师 | 月薪：6500 工作描述 主要工作业绩： 1、策划并主持建设了西和硬件实验室，其中包括一条半自动生产线（SMT工艺），常用物料库房（2000多个库位），硬件实验室投入使用以来，承接了各个项目多次原理样机加工申请，获得了广泛好评； 2、编写《原理样机加工管理规范》，规范了原理样机加工的管理，提高了硬件实验室的管理能力； 3、成功导入公司LE系列PLC产品、K系列DCS产品、智能装备产品（柴油机、汽轮机、压缩机控制器）。主要根据产品开发项目总计划，负责转产的各个细分准备计划（如产线规划、制造技术、物料采购、工艺准备、人员配备等的前期规划、执行和持续跟踪）。由我负责转化的各个产品线平均FPY超过95%，转产按时达成率超过90%，试产里程碑达成率100%，与公司其他产品线相比属于比较好的绩效结果； 4、通过技术经验的积累，修订了集团《钢网设计规范》，对特殊器件的开孔方式进行了相应的优化，提高了产线的制程能力和稳定性； 5、通过对THR技术的研究，输出《通孔回流焊（THR）技术的研究与导入》，避免了一些特殊封装插装器件波峰焊接高返修率的问题，并且减少生产环节，提高了生产率，免去了治具的采购和维护费用。研究报告刊登在集团《和利时之声（10月）》。 6、通过对汽轮机控制器ETM181产品缺陷的研究，输出《BGA焊球收缩断裂的分析、改进和预防》的研究报告，准确定位了问题所在、一举攻破工艺技术难题，并及时对制程方案进行了整改和预防。为公司及时挽回了不必要的损失，并得到集团研发管理部及公司的一致认可。 7、多次组织研发工艺组学习、培训IPC、IEC、EIAJ等行业相关标准，使得工艺团队软实力不断加强，得到了公司的一致认可。 8、由本人带领的研发工艺团队，获得和利时科技集团2013年度管理改进先进团队； 9、成功策划、举办了公司两届羽毛球比赛，获得了公司及集团工会的高度赞扬；

自我评价

一、精通现代电子装联的核心工艺技术（SMT、THT、THR等），有丰富的生产异常分析、解决经验。熟悉单板和整机电子产品的装配、测试、成套、包装工艺技术。能独立完成产品的总体工艺设计，并能有效控制和解决各种工艺问题。 二、熟悉DFM、NPI、SPC、PFMEA等并行工程技术的理论和推行方法，能有效提升产品研发进度、可靠性，缩短产品上市周期。 三、熟悉电子制造领域生产管理专业知识，了解LEAN（或JIT）等先进生产管理技术。 四、熟悉PMBOK，有2年团队管理经验，有项目管理师资质。

教育背景

2007-09至2011-06 | 西安****学院 | 微电子学 | 本科 半导体物理，数字电路，模拟电路，固体物理，半导体器件物理。

语言能力与技巧
英语水平：CET-4	计算机水平：一般